文章來源：智通財經

AI產業鏈浪潮不斷推進，極大促進了PCB行業的發展，尤其是科技巨頭掀起的數據中心建設浪潮，PCB行業景氣度有望進一步提升。

興業證券近日指出，隨著成交占比的上升，AI產業鏈中部分細分方向開始出現短期交易擁擠的信號。

招商證券此前表示，PCB/CCL行業兼具周期和成長屬性，疊加算力+AI端側等創新有望驅動行業進入新一輪增長，仍可積極關注。

中信證券研報認為，隨著AI技術進步，消費電子及服務器需求的增長，PCB銅箔的需求有望持續提升，高端PCB銅箔更加緊俏，預計2023—2030年全球高端PCB銅箔的需求CAGR有望達到10%，2030年市場規模達到360億元。

國內銅箔廠商在高端PCB銅箔領域實現重大技術突破，英偉達等客戶逐步認可國內高端PCB銅箔，國產廠商有望打破外資企業在高端PCB銅箔領域的壟斷。

中信證券預計2030年國內廠商有望獲得15%的高端PCB銅箔市場份額，對應54億元的市場規模，對應2023—2030年CAGR為42%。