文章來源：企業(yè)公告

據(jù)6月26日興森科技披露的投資者關(guān)系活動記錄表，PCB行業(yè)整體景氣度和供過于求的狀態(tài)并沒有明顯改善，各應(yīng)用領(lǐng)域景氣度存在一定的分化。通信、消費電子、工控、醫(yī)療等領(lǐng)域需求表現(xiàn)一般，高速網(wǎng)絡(luò)、服務(wù)器、智能駕駛、光模塊等領(lǐng)域需求表現(xiàn)較好，驅(qū)動高 多層高速板、高階HDI板領(lǐng)域保持較高景氣度。半導體領(lǐng)域經(jīng)歷較長時間和較為充分的去庫存，供需格局有所改善、需求回暖，封裝基板行業(yè)景氣度有望持續(xù)回升。

受益于人工智能、高速網(wǎng)絡(luò)和智能汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，硬件產(chǎn)業(yè)向高性能、高密度、高精度、高可靠性升級的趨勢愈加明確。作為電子產(chǎn)品關(guān)鍵互連器件的PCB產(chǎn)業(yè)也將面臨新的發(fā)展機遇，以高多層高速板、高階HDI板、封裝基板為代表的高端市場有望跟隨下游產(chǎn)業(yè)的結(jié)構(gòu)性機會而實現(xiàn)超越行業(yè)的增長。

FCBGA封裝基板項目為興森科技戰(zhàn)略性投資，前期主要工作集中于客戶開拓，以及相關(guān)客戶的技術(shù)評級、體系認證、產(chǎn)品認證和可靠性驗證等工作。截至2024年5月底累計投資規(guī)模約33億元。

公司FCBGA封裝基板目前低層板良率已超90%、高層板良率保持在85%左右，按照現(xiàn)有設(shè)備和團隊能力，公司已具備20層及以下FCBGA封裝基板產(chǎn)品的量產(chǎn)能力，20層以上產(chǎn)品處于測試階段。公司現(xiàn)已通過數(shù)家客戶的工廠審核、并交付樣品訂單，目前珠海工廠已進入小批量生產(chǎn)階段，客戶開拓和量產(chǎn)工作正按計劃有序推進。廣州工廠一期產(chǎn)能已建成，預(yù)期于2024年第三季度完成產(chǎn)品認證之后進入量產(chǎn)階段。

對于CSP封裝基板業(yè)務(wù)，興森科技稱，公司CSP封裝基板在夯實存儲芯片等拳頭產(chǎn)品基礎(chǔ)上，射頻類產(chǎn)品實現(xiàn)大客戶突破和順利量產(chǎn)，2023年度共實現(xiàn)收入8.2億元，廣州工廠和珠海工廠合計共有3.5萬平方米/月產(chǎn)能（廣州工廠2萬平方米/月、珠海工廠1.5萬平方米/月）。

截至目前，廣州工廠實現(xiàn)滿產(chǎn)，珠海工廠產(chǎn)能利用率約60%。下游應(yīng)用占比：存儲類占比約70%，應(yīng)用處理器芯片、傳感器芯片、射頻芯片等其他相關(guān)占比約30%，預(yù)計未來將維持前述產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。客戶占比：國內(nèi)客戶占比約55%，臺灣客戶占比約20%，國外客戶占比約25%，下游國內(nèi)廠商正在積極擴產(chǎn)，是未來的增量市場所在，公司將根據(jù)市場恢復(fù)情況適時啟動擴產(chǎn)計劃。