發布日期:2025-03-03
文章來源:智通財經
AI產業鏈浪潮不斷推進,極大促進了PCB行業的發展,尤其是科技巨頭掀起的數據中心建設浪潮,PCB行業景氣度有望進一步提升。
興業證券近日指出,隨著成交占比的上升,AI產業鏈中部分細分方向開始出現短期交易擁擠的信號。
招商證券此前表示,PCB/CCL行業兼具周期和成長屬性,疊加算力+AI端側等創新有望驅動行業進入新一輪增長,仍可積極關注。
中信證券研報認為,隨著AI技術進步,消費電子及服務器需求的增長,PCB銅箔的需求有望持續提升,高端PCB銅箔更加緊俏,預計2023—2030年全球高端PCB銅箔的需求CAGR有望達到10%,2030年市場規模達到360億元。
國內銅箔廠商在高端PCB銅箔領域實現重大技術突破,英偉達等客戶逐步認可國內高端PCB銅箔,國產廠商有望打破外資企業在高端PCB銅箔領域的壟斷。
中信證券預計2030年國內廠商有望獲得15%的高端PCB銅箔市場份額,對應54億元的市場規模,對應2023—2030年CAGR為42%。